Ces plateformes offrent une puissance de calcul élevée, de larges options de connectivité pour une réactivité en temps réel, des I/Os et extensions flexibles pour une intégration facile, ainsi qu’un design robuste pour une durabilité optimale.

Série iEP-5000G :

• Conception sans ventilateur
• Processeur Intel® Atom® x6000E dernière génération plus performante (EHL) 
• Plage de températures étendues : -40 °C à 70 °C
• Entrée d’alimentation : 6-36 VDC 
• Flexibilité maximale des entrées/sorties et de l’extension pour applications industrielles 
• Support Intel® TCC et TSN pour informatique en temps réel 
• Montage Rail DIN ou option de montage mural 
• 5 emplacements Intel® 1G LAN (2 ports PoE IEEE 802.3AF supportés) 
• Support Intel® IN-Band ECC

👉 voir le produit

• Intel® 12ème génération de processeurs Core™ avec chipset R680E
• 4 emplacements DDR4 SO-DIMM à 260 broches jusqu’à 128 Go (32 Go par DIMM) 
• 1 emplacement PCIe x16 (PCIe Gen4) ou 2 x PCIe x8 (PCIe Gen4), 2 x PCIe x 4 (PCIe Gen4) 
• 1 emplacement M.2 Key M, 1 x M.2 Key B, 1 x M.2 Key E, 2 x Mini PCIe 
• 6 emplacements USB 3.2 Gen2x1, 6 x C OM, 4 x SA TA3, 8 x DI, 8 x DO 
• 5 emplacements Intel 2.5G LAN (2 supportant PoE, 1 supportant vPro) 
• 1 emplacement Displayport, 1 x HDMI 2.0b, 1 x VGA 
• Puissante accélération Edge AI grâce à la conception mécanique, thermique et énergétique ultra flexibles 
• Prise en charge d’une carte graphique jusqu’à 255W (emplacement prévu de 275mm x 124 mm x 60 mm)

👉 voir le produit